北京集成电路核心装备创新产业园项目正式开工，赋能集成电路领域高端制造跨越式发展。近日，北京集成电路核心装备创新产业园项目在台湖镇协同区域正式开工，标志着中电科集团布局高端制造领域迈出关键一步。该项目总建筑面积37000平方米，预计投资23986万元，投产后年产值可达4.8亿元，年税收0.2亿元，税收与产值将实现两区共享。项目聚焦集成电路领域关键技术攻关与产业链协同，将提升我国该领域自主研发制造能力，为高端制造高质量发展注入动能。（区发改委、台湖镇）
北京集成电路核心装备创新产业园项目正式开工，赋能集成电路领域高端制造跨越式发展。近日，北京集成电路核心装备创新产业园项目在台湖镇协同区域正式开工，标志着中电科集团布局高端制造领域迈出关键一步。该项目总建筑面积37000平方米，预计投资23986万元，投产后年产值可达4.8亿元，年税收0.2亿元，税收与产值将实现两区共享。项目聚焦集成电路领域关键技术攻关与产业链协同，将提升我国该领域自主研发制造能力，为高端制造高质量发展注入动能。（区发改委、台湖镇）
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